2024-03-23
【華思】金剛石材料導熱墊片
part 01
金剛石材料導熱墊片
近年來(lái) IT、5G 技術(shù)飛速發(fā)展,小到從核心芯片向射頻器件,大到基站端向應用端,全部需要更新?lián)Q代,隨著(zhù)人們對電子產(chǎn)品輕薄化和性能高效化需求越來(lái)越高,半導體元器件功率密度不斷提高,熱通量也會(huì )越來(lái)越大,有些甚至高達數十千瓦/平方厘米,是太陽(yáng)表面的5倍,如何給材料散熱降溫成為首要難題。
迄今為止,金剛石是已知材料中熱導率最高的,并且其熱膨脹系數很低,具有良好的電絕緣性,非常符合電子封裝材料的應用要求。既然如此,很多人開(kāi)始研究如何將金剛石這些優(yōu)點(diǎn)應用到電子器件的散熱中去。而【華思】研發(fā)團隊經(jīng)過(guò)長(cháng)久的研究,也終于取得了較有效的的成果。
part 02
金剛石導熱原理
金剛石是立方晶體,由碳原子通過(guò)共價(jià)鍵結合形成。金剛石的許多極致屬性都是形成剛性結構的sp3共價(jià)鍵強度和少量碳原子作用下的直接結果。金屬通過(guò)自由電子傳導熱量,其高熱傳導性與高導電性相關(guān)聯(lián),相比之下,金剛石中的熱量傳導僅由晶格振動(dòng)(即聲子)完成。金剛石原子之間極強的共價(jià)鍵使剛性晶格具有高振動(dòng)頻率,因此其德拜特征溫度高達2,220K。由于大部分應用遠低于德拜溫度,聲子散射較小,因此以聲子為媒介的熱傳導阻力極小。但任何晶格缺陷都會(huì )產(chǎn)生聲子散射,從而降低熱傳導性,這是所有晶體材料的固有特征。金剛石中的缺陷通常包括較重的!C同位素、氮雜質(zhì)和空缺等點(diǎn)缺陷,堆垛層錯和位錯等擴展缺陷以及晶界等2D缺陷。
part 03
導熱吸波材料應用
1、服務(wù)器
2、電磁兼容(EMC)技術(shù)
3、高功率雷達、通信機、微波加熱
4、家用電器
5、RFID/NFC和無(wú)線(xiàn)充電
part 04
榮譽(yù)資質(zhì)
公司創(chuàng )立跟著(zhù)歲月的年輪,細數過(guò)往,已收獲多份榮譽(yù),國家級高新技術(shù)企業(yè)、環(huán)評資質(zhì)證書(shū)、ISO9001質(zhì)量體系、安全生產(chǎn)標準化三級企業(yè),在產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域已獲得多項專(zhuān)利;產(chǎn)品均通過(guò)美標UL、ROHS、REACH、無(wú)鹵、VOC等綠色標準及符合汽車(chē)材料阻燃特性。
part 05
研發(fā)中心
part 06
合作伙伴
(排序不分先后)
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